인터플렉스, 초고속 광통신용 연성PCB 개발

　고가의 원자재와 신규 장비 없이 초고속 광통신을 지원하는 연성인쇄회로기판(FPCB)이 국내 첫 개발됐다.

FPCB 전문업체인 인터플렉스(대표 배철한)는 최근 광주 광기술원과 공동으로 초고속 광통신이 가능한 FPCB 제품을 개발하는 데 성공했다고 21일 밝혔다. 이 제품은 광통신용 FPCB에 들어가는 광케이블을 고가의 원자재나 신규 장비 없이 기존 설비를 활용할 수 있어 원가를 획기적으로 낮춘 점이 특징이다. 인터플렉스는 독자 개발한 회로 구조를 적용해 빛과 전기를 전송할 수 있는 광통신 FPCB를 제작했다. 광기술원은 회로 설계와 측정을 각각 수행했다.

시제품엔 1채널 3.6㎓ 주파수의 단방향 광 전송이 가능하지만, 앞으로 1채널 100㎓ 이상의 초고속 양방향 통신 모듈을 구현해 휴대폰용 FPCB를 대체해 나갈 계획이다. 인터플렉스는 원천 기술에 대한 특허출원을 완료했으며, 휴대폰·디카·노트북 등 퍼스널 기기를 중심으로 시장을 개척하기로 했다. 배철한 사장은 “종전 다층 FPCB를 단층으로 설계해 굴곡 성능을 향상시킨 것은 물론 전자파 문제까지 동시에 해결한 제품”이라며 “향후 임베디드·프린터블 FPCB 등 차세대 제품군 개발에 더욱 박차를 가할 것”이라고 말했다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr