TI코리아(대표 손영석 www.tikorea.co.kr)는 고집적, 비용 효율적인 RF 레인지 익스텐더 CC2590을 출시했다.
이 디바이스는 지그비 네트워크, 무선 센서 네트워크, 산업용, 컨슈머, 오디오 장비 등과 같은 2.4GHz 무선 애플리케이션에 적합하다.
CC2590은 +12dBm의 향상된 출력을 내는 전력증폭기와 +6dB의 향상된 수신감도를 내는 저잡음 증폭기를 통합함으로써 LOS(line-of-sight) 환경에서 최대 8배까지 확장시킨다.
CC2590은 전력증폭기와 저잡음 증폭기뿐 아니라, 고성능 설계를 단순화시키고 고객들이 적은 수의 부품으로 고출력 전력 무선 솔루션을 개발할 수 있도록 스위치, RF-매칭, 인덕터, 발룬(balun) 등을 통합하고 있다.
CC2590은 TI의 모든 2.4GHz RF 트랜시버, 트랜스미터, 시스템온칩 제품과 완벽한 인터페이스를 제공함으로써 RF 성능을 향상시키고, 개발을 간편하게 하며, 시장출시기간을 단축시킨다. 또한 최대 +22dBm의 출력 전력으로 LOS 환경에서 최대 15배까지 확장시키는 최근 출시된 CC2591을 보완한다.
CC2590은 현재 TI 및 TI 공식 대리점에서 4x4mm QFN-16패키지로 제공된다. 1,000개 수량 기준으로 $2.25에서 시작한다. 또한 CC2590EMK 평가모듈 키트($99)로 개발을 시작할 수 있다.
전자신문인터넷 장윤정 기자linda@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편
-
2
LG이노텍, 반도체 유리기판 공정에 AI 심는다
-
3
반도체 기판도 탄소 경쟁…대덕전자, Scope 3까지 검증
-
4
[KPCA쇼 2026]LG이노텍, AI가속기용 패키지 기판 첫선…심텍·티엘비 '소캠' 전면에
-
5
삼성전자, '프라이버시 디스플레이' 확대…S27 프로·울트라 적용
-
6
2분기 글로벌 D램 점유율 삼성전자 39.4%·SK하이닉스 24.9%
-
7
시높시스, 앤시스 품고 HBM 공략…“칩부터 시스템까지 설계 통합”
-
8
덕산테코피아, 덕산일렉테라 상장 추진…일반주주에 지분 5% 현물배당
-
9
삼성전자, ASML과 High-NA 협력 확대…2028년 D램 양산 적용 추진
-
10
삼성전자, 미스트랄 AI와 반도체 특화 AI 개발…설계·제조 혁신
브랜드 뉴스룸
×













