TSMC, 2010년까지 28 나노칩 선보인다

　전세계 반도체 수탁생산 1위 업체인 TSMC가 2010년 초부터 28나노 공정을 도입해 반도체 생산에 나서겠다고 공언했다. 이같은 계획이 현실화하면, TSMC는 세계 최초로 28나노공정을 실현한 업체로 기록될 전망이다.

　1일 월스트리트저널·로이터 등에 따르면 제이슨 첸 TSMC 부사장은 “△제품 차별화 △시장 변화에 따른 기민한 공급 △최적화된 투자 등이 TSMC가 제공하는 가장 중요한 3대 가치”라면서 “최근 갈수록 높아지는 고객의 요구에 따라 2010년까지 효율성이 높은 28나노 제품군을 빠르게 공급함으로써 TSMC의 가치를 실현하고자 한다”고 말했다.

　TSMC에 따르면 현재 공급 중인 40나노 반도체보다 28나노 반도체가 속도는 50% 빠르고 전력 소비량은 30∼50% 줄일 수 있다. 28나노 공정 반도체는 휴대폰 베이스밴드칩, 애플리케이션 프로세서, 휴대기기용 칩, 무선 연결칩과 같은 신규 기술에 광범위하게 적용될 수 있다.

　TSMC의 주요 고객으로는 텍사스인스트루먼츠(TI)와 엔비디아 등이 꼽힌다. 휴대폰과 게임 콘솔 등 전자제품용 반도체 설계 강자인 두 회사의 요구에 대응하기 위해 TSMC는 반도체 공정을 90나노에서 60나노, 45나노 순으로 빠르게 진화시켜왔다.

　파운드리는 설계 회사의 주문에 따라 반도체 생산을 전문적으로 하는 회사. TSMC와 UMC 등 대만업체와 군소업체들이 각축전을 벌이고 있으며 복잡한 기능을 작은 칩에서 구현해야 하기 때문에 미세공정 기술이 중요하다.

　 류현정기자 dreamshot@