엠케이전자, 반도체 패키지用 금-은 합금와이어 본격 양산

엠케이전자가 세계 처음으로 반도체 패키지用 금-은 합금와이어를 양산하다고 밝혔다.

엠케이전자는 금-은 합금와이어를 현재 공급중인 반도체회사 외에 올 연말까지 반도체업체 3개사에 양산진입 추진이 이루어 지고 있다고 밝혔다.

엠케이전자가 이번에 양산에 나선 제품은 기존 골드 본딩와이어가 99% 이상의 금을 사용하는데 반해 금의 함량이 감소하고 저비용의 은을 대신 다량 함유시킴으로써 기존 골드 본딩와이어대비 약 15%의 원재료비를 절감할 수 있는 획기적인 제품이다.

특히 이 제품은 메모리 소자 등 고집적 반도체 패키지에 적용이 용이하며 메모리 소자 시장에서는 매년 약 120만 km의 금 본딩와이어를 사용하고 있으며 이 중 약 30%정도가 금-은합금 세금선으로 대체될 수 있을 것으로 전망된다.

전자신문인터넷 이희영기자 hylee@etnews.co.kr