TI코리아(대표 손영석 www.tikorea.co.kr)는 OMAP35x 프로세서 기반 설계의 모든 시스템 전력 요구사항을 지원하는 통합형 전원 관리 및 시그널 체인 컴패니언 칩 3종, TPS65920, TPS65930, TPS65950을 출시했다.
TI의 저전력 임베디드 프로세서를 전원관리 회로에 결합함으로써 전력과 성능을 최적화하며, 배터리 수명과 시스템 동작시간을 연장할 수 있다.
TPS65920, TPS65930, TPS65950 디바이스 3종은 보드 공간을 줄여주며, OMAP35x 프로세서용 시스템 전력 및 컨트롤을 효율적으로 관리한다. TPS65950는 최대 14개 채널의 전원 관리 컨버젼을 지원한다.
또한 통합 3MHz DC/DC 컨버터와 저잡음 LDO 뿐만 아니라 듀얼 오디오 코덱과 드라이버, 모니터 및 컨트롤 기능, 배터리 충전기, LED 드라이버, 10비트 3입력 ADC, 바이브레이터(vibrator) 및 키패드 기능, 5V 전원 공급장치가 포함된 고속 USB 트랜시버 및 I2C 통신 인터페이스 등의 기능을 7x7mm BGA 패키지에서 모두 제공한다. TPS65950의 일부 기능을 제공하는 TPS65920과 TPS65930 디바이스는 10x10mm 패키지로 제공되며, 최대 8개의 채널 전압 레일을 지원한다.
TPS65920, TPS65930, TPS65950은 현재 샘플이 공급되고 있으며, 2008년 4분기에 양산될 예정이다. 가격은 1,000개 기준으로 TPS65920이 $6.10, TPS65930이 $8.25, TPS65950이 $12.40이다.
전자신문인터넷 장윤정 기자linda@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











