하이닉스반도체(대표 김종갑)는 반도체 패키지용 기판(Substrate)을 기존 단면 기판 생산에서 탈피, 한번의 공정에 두 개의 기판을 위·아래로 붙여 생산하는 기술을 세계 첫 개발했다고 22일 밝혔다. 이 회사는 이로써 패키지 기판 생산성을 두 배 향상시키는 동시에 제조 원가도 대폭 낮출 수 있게 됐다.
하이닉스는 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권을 소유한다. 대덕전자·LG마이크론 등의 PCB 협력 기업이 생산 라인에 양면 기판 공법을 적용, 하이닉스에 공급할 예정이다. 이 회사 제조본부 한성규 전무는 “양면 기판 개발로 생산 설비의 추가 투자 없이 기존 대비 2배의 생산성을 달성했으며 연간 전체 패키지 재료비를 약 15% 가량 감소했다”며 “이를 계기로 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보했다”고 말했다.
그동안 하이닉스는 패키지 공정에서 재료비용의 60%를 차지하는 패키지 기판 비용을 낮추기 위한 집적도 향상에 주력, 올해 2004년 대비 500% 가량 집적도를 향상시켰다. 그렇지만 집적도 향상 한계로 비용절감을 위한 다른 방법을 개발하기 시작했고, 그 결과 이번에 양면 기판 방식의 패키지 기판 개발에 성공했다.
안수민기자 smahn@
