네오쏠라(대표 최광석)와 와이브레인이 공동개발한 HSDPA 내장 UMPC가 오는 9월경 시장에 나온다.
이 제품은 네오쏠라와 와이브레인의 공동 사업을 전개키로 협약을 맺은 이후 나올 첫 성과물이라고 네오쏠라측이 밝혔다.
네오쏠라츠은 "9월에 나올 UMPC는 HSDPA 모뎀을 내장하고 인텔 Atom 플랫폼을 채택한 특징을 지닐 것"이라고 설명했다.
이 제품은 HSDPA 모뎀을 내장해 이동중 인터넷 사용이 가능해 주식거래, 메일 확인,정보 검색 등을 할 수 있다.
또 저전력이 장점인 Atom 플랫폼을 채택함으로써 배터리 사용 시간이 기존 제품에 비해 30%정도 늘어나며 발열, 소음 등도 대폭 줄어들게 됐다는 것.
네오쏠라는 이 UMPC에 대한 통신 인증을 마치는 대로 프랑스와 영국, 이탈리아 등 3개국에서 먼저 출시하고 이후 러시아 및 다른 유럽 지역과 국내에 순차적으로 출시할 예정이다.
전자신문인터넷 이희영 기자 hylee@etnews.co.kr
