웹/하이닉스, 대만 파이슨과 협력사업 위한 본계약 체결

　하이닉스반도체(대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨과 포괄적 협력사업을 위한 본계약을 체결했다고 20일 발표했다.

　이번 본계약을 통해 하이닉스의 낸드플래시 제품 공급 및 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술협력 등 양사 간 협력사업이 본격화될 것으로 예상된다. 특히, 하이닉스는 양사 협력사업의 일환으로 파이슨에 대한 전략적 지분 투자를 통해 우호적 주주관계를 형성함으로써 협력사업이 보다 긴밀히 진행될 것이라고 밝혔다.

　하이닉스는 파이슨과의 사업협력으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 분야에서의 기술협력과 다양한 낸드플래시 응용제품의 공동 개발을 통해 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대했다.

　주문정기자 mjjoo@