매그나칩, 파운드리 고객에 백사이드 공정 제공

　 매그나칩반도체(대표 박상호 www.magnachip.com)는 파운드리 고객을 대상으로 전력반도체용 백사이드(Backside)공정을 제공한다고 17일 밝혔다. 백사이드 공정은 8인치 웨이퍼를 150㎛(1000분의 1㎜) 두께까지 연마하고 후면 실리콘 표면을 균일하게 해주는 것으로 멀티메탈 공정을 사용하는 업계에서 흔치 않은 공정이다.

매그나칩 관계자는 “이 공정은 매그나칩의 전력반도체용 파운드리 서비스 핵심 기술을 제공하는 것”이라며 “반도체 전공정과 후공정에 대한 원스톱 서비스를 통해 물류 비용과 공정 시간 감소에 크게 기여할 것”으로 기대했다.

주문정기자 mjjoo@