다층 PCB업체인 SDA테크놀러지(대표 이경섭)가 50층 이상의 초고다층 PCB의 층간 틀어짐을 막아주는 다층PCB제조용 크램핑장치를 개발, 생산라인에 적용해 수율을 10% 이상 끌어올렸다고 23일 밝혔다.
SDA테크놀러지는 제품을 고열고압 프레스작업의 전 공정인 리벳작업의 충격을 완화해 순간 틀어짐을 방지한다. 각 층간 남아있는 공기층을 없애 고열고압프레스에서 발생하는 미세한 층간 움직임을 최소화했다고 설명했다. 수율도 기존 수작업으로 하던 것에 비해 10% 이상 높아졌다.
김성환 SDA테크놀러지 부장은 “기존에는 사람이 20여 장의 인쇄회로기판(PCB)원판을 일일이 맞춰야했기 때문에 고도의 집중력이 필요했지만 이 장치는 간단한 교육만 받아도 작업을 할 수 있기 때문에 일정한 품질수준을 확보할 수 있다”고 밝혔다.
SDA테크놀러지는 이 장치를 특허 출원한 상태다. 주문정기자 mjjoo@
