동부하이텍(대표 오영환 www.dongbuhitek.co.kr)은 세계적인 반도체 지적재산권(IP) 업체인 킬로패스와 손 잡고 비휘발성 메모리 IP를 개발하기로 했다고 22일 밝혔다.
비휘발성 메모리 설계자산(IP)은 주로 로직 반도체나 CMOS 이미지 센서(CIS)·LCD 구동 칩(LDI) 같은 비메모리 반도체에 내장형으로 구성돼 각각의 제품 기능을 제어하는 메모리를 설계하는 프로그램이다. 전원이 끊어져도 정보가 지워지지 않는 비휘발성 특징이 있다.
동부하이텍은 “이번 IP개발은 휴대폰·PDA·스마트폰 등 디지털 제품들의 기능이 다양해지고 휴대하기 편리하게 경량화되면서 여러 종류의 반도체를 하나의 칩으로 만들고자 하는 팹리스(반도체 설계 전문회사)들의 요구를 받아들이면서 이뤄졌다”고 밝혔다.
양사가 공동으로 개발하기로 한 IP는 반도체에 정보를 기록하면 추가적인 기록이 불가능한 OPT(One-Time Programmable) 기능이 있다. 해당 칩의 코딩 등 중요한 정보가 경쟁사에 의해 위조 또는 변조되는 것을 막아준다. 특히, 이번 IP는 로직 등 비메모리 반도체를 생산하면서 제품 정보를 입력(코딩)하기 전에 내장형으로 넣을 수 있다. 팹리스 업체는 고객사의 기능 요구나 유동적인 주문 물량에 능동적으로 대응할 수 있다.
동부하이텍은 상반기 중에 0.18미크론급 비휘발성 메모리 IP를 개발, 팹리스 업체에 제공할 예정이다. 130나노급 제품도 3분기 중으로 제공할 계획이라고 밝혔다.
주문정기자 mjjoo@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











