알테라 코퍼레이션은 65nm Cyclone III FPGA 제품군을 위한 새로운 8x8mm2 패키지인 M164를 출시한다고 1일 밝혔다.
이번에 출시한 최대 16,000 로직 엘리먼트(LE)로 이루어진 새로운 8x8mm2 164-pin 패키지는 기존 14x14mm2 256-pin(U256)과 17x17mm2 484-pin (U484) 패키지를 포함하는 Cyclone III FPGA의 고밀도 소형 패키지 종류를 더욱 확대했다.
이들 각각의 패키지는 자신의 크기에서는 가장 많은 수의 로직과 I/O를 제공해, 엔지니어들이 휴대용 라디오, 위성전화, I/O 모듈 및 소비자 디스플레이와 같은 새로운 애플리케이션에서 FPGA를 쉽게 사용 할 수 있도록 만든다. 또한 Cyclone III 제품군은 저가 FPGA 경쟁제품에 비해 60퍼센트 빠른 성능을 제공한다.
이에 따라 제한된 보드 공간 내에 대량생산 애플리케이션을 구현해야 하는 디자이너들은 Cyclone III 디바이스의 고밀도, 저전력 특징을 십분 이용할 수 있을 전망이다.
루앤 셔마이스터 (Luanne Schirrmeister) 알테라 저가형 제품 마케팅 이사는 “대량 애플리케이션 엔지니어 대부분은 최소의 보드 공간에서 최소의 전력으로 최대의 기능을 제공할 수 있는 솔루션을 필요로 한다”라며 “우리의 소형 패키지 라인은 디자이너가 제한된 보드 내에 가장 발전된 대량, 저전력 FPGA를 사용할 수 있게 한다”라고 말했다.
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











