미래산업(대표 권순도 www.mirae.com)은 구동 모터와 기판 인식 기술을 대폭 향상시킨 3세대 칩마운터 ‘Mx 시리즈’ 10종을 출시한다고 18일 밝혔다.
이를 통해 중·저속 제품은 물론 시간당 최대 12만개의 부품을 장착할 수 있는 고속 칩마운터 시장에 본격 진출했다.
칩마운터는 인쇄회로기판(PCB)에 칩, 콘덴서 등 부품을 장착하는 표면실장장비(SMD)로 국내 업체로는 삼성테크윈과 미래산업이 국산화에 성공한 품목이다.
미래산업 측은 제품 설계에서부터 테스트 및 양산에 이르는 전 과정이 순수 자체 기술로 이뤄져 외산보다 경제성이 대폭 향상됐으며, 국내 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 제품이라고 덧붙였다.
최상위 기종인 Mx1200의 경우 시간당 12만개의 부품을 장착할 수 있다. Mx800은 칩 한개를 장착하는 태크 타임이 0.045초에 불과하다. Mx400은 분리 구동형 컨베이어 방식을 채용, 동시에 2장의 PCB 작업이 가능하다.
보급형 중·저속기 Mx100의 경우 가격대비 성능이 우수하며, Mx200은 동급 장비보다 30% 이상의 생산성 향상이 가능하다.
권순도 사장은 “이번 신제품은 자체 개발한 고성능 모터기술을 채택, 장비의 설치 면적은 줄이면서 생산성은 크게 향상됐다”며 “국내 시장은 물론 중국 등 해외 고속 칩마운터 시장을 본격 공략할 것”이라고 말했다.
양종석기자@전자신문, jsyang@
