커넥터 등 결합부품 없이도 인쇄회로기판(PCB)에 손쉽게 부착할 수 있는 30만화소 카메라모듈이 개발됐다.
LG이노텍(대표 허영호)은 VGA급 카메라 모듈을 휴대폰 PCB에 표면실장(SMD) 방식으로 부착할 수 있는 초소형 30만화소 카메라모듈을 개발했다고 2일 밝혔다.
특히 SMD 방식 카메라모듈을 130만, 200만 화소 제품까지 확대적용해 나갈 계획이라고 덧붙였다.
LG이노텍이 이번에 개발한 신제품은 PCB 표면에 도포된 솔더 크림을 280도 정도의 고온으로 녹여 PCB와 카메라모듈을 부착하는 리플로우 방식으로 개발됐다.
일반적으로 카메라모듈은 자체 내장된 커넥터와 PCB의 커넥터를 연결시키는 이른바 커넥터 방식이 많이 사용된다. 신제품은 또 내열성 렌즈를 장착했고, 초소형 사이즈(5.0×5.0×2.5㎜)로 개발됐다.
엄기태 LG이노텍 책임연구원은 “표면실장(SMD) 방식은 커넥터 등 부품구입 비용을 절감할 수 있고, 공정도 단순화 시킬 수 있다”며 “VGA 카메라모듈은 영상통신 기능의 듀얼 카메라폰 시장에서도 수요가 증가할 것”이라고 설명했다.
LG이노텍은 이달 중 시제품을 출시하는 데 이어 내년 2분기 본격 양산에 들어갈 계획이다.
김원석기자@전자신문, stone201@
