매그나칩반도체(대표 박상호 www.magnachip.com)는 29일 서울 역삼동 르네상스호텔 3층 다이아몬드 볼룸에서 100여개 디자인하우스와 반도체 기업을 초청해 ‘제3회 2007 매그나칩 파운드리 심포지엄’을 개최한다.
이 행사에서 매그나칩은 자사가 보유한 애플리케이션 특화 기술(AS Tech)에 대해 설명할 예정이다.
매그나칩은 일반 가전·컴퓨터·휴대폰용 반도체 시장에서 고전압 상보성금속산화막반도체(CMOS), 혼성신호, 전력, 비휘발성 메모리 같은 차별화된 공정기술을 요구하는 고객들을 타깃으로 애플리케이션 특화 기술을 개발했다. 이밖에 선진 반도체 설계자산(IP) 및 라이브러리를 지원하고 공정설계 키트와 S램을 제공하며 온라인으로 파운드리 서비스를 제공하는 것에 대해서도 상세히 소개한다.
매그나칩은 자사의 파운드리 서비스 고객사에 제공하는 약 170개의 반도체 공정기술과 특화 공정에 대해 깊은 이해를 돕기 위해 2005년부터 매년 파운드리 심포지엄을 개최해 왔다.
정소영기자@전자신문, syjung@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











