케이맥(대표 이중환)은 PCB 기판 위의 유기보호막체(OSP)두께를 측정할 수 있는 장비(모델명 ST4080 OSP, ST5080 OSPㆍ사진)를 개발했다고 25일 밝혔다.
이 제품은 빛의 굴절률을 이용해 실시간, 비파괴 방식으로 PCB 기반 위의 유기보호막체를 측정한다. 0.2㎛ 정도의 미세영역까지 측정이 가능해 PCB기판에 도포된 OSP의 불규칙한 표면도 손쉽게 측정할 수 있다.
이 제품을 활용할 경우 PCB 기판을 파손하지 않고 OSP 막 두께 측정이 가능하며, 시료 표면의 2차원 매핑을 통해 공정 개선 효과를 거둘 수 있다고 회사측은 설명했다. 또 측정 시간이 짧아 PCB 기판 보호막의 불량율을 최소화할 수 있으며, PCB 보존 기간도 기존 동종 제품에 비해 2∼3배 늘어나는 장점이 있다.
OSP는 PCB 회로의 부식을 방지하기 위해 도포하는 유기물질로, 지난해 7월부터 시행된 ‘유해물질사용제한규정(RoHS)’에 따라 모든 PCB 기판에 사용되고 있다. 최근 PCB 업계에서는 기존 납 성분이 함유된 보호막체 대신 환경친화적인 OSP 보호막으로 대체하고 있는 추세다.
이중환 사장은 “세계 PCB 산업 시장의 70% 이상을 차지하고 있는 우리나라와 일본, 대만, 중국 등을 타깃으로 아시아권 마케팅에 역량을 집중할 계획”이라며 “내달 일본에서 열리는 세미콘 재팬 전시회를 기점으로 본격적인 마케팅에 돌입할 예정”이라고 말했다.
대전=신선미기자@전자신문, smshin@
