[특집-지역특화기술의 중심 `동남권`]부산테크노파크-고속데이터 통신용 ESD대응 IC보호칩

　넵(NEP)은 고속데이터 통신용 ESD대응 IC보호 칩으로 서로 다른 두 가지 특성 즉, 빠른 응답 속도 대비 낮은 정전용량과 잦은 정전기 방전(ESD)에 높은 신뢰성을 갖춘 부품이다.

　고속 디지털 데이터를 빠르게 전송해야하는 요즘 보다 빠른 처리속도를 위한 부품의 소형화는 필수. 이에 따라 부품 제조 시 저전압, 저전력형 반도체 사용이 늘고, 결과적으로 정전기 방전(ESD) 같은 순간과도전압(transient voltage)에서 IC의 파괴나 회로의 빈번한 오작동, 데이터의 왜곡 및 손실이 자주 발생하고 있다. 따라서 시장에서는 낮은 전압에서 작동하는 동시에 빠른 응답 속도를 갖춘 회로보호 칩의 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 특히 지난 9월 인텔에서 USB 3.0 표준화 방침을 내놓으면서 기존 USB 2.0에 비해 10배 빠른 데이터 전송 시장이 형성될 것으로 기대되고 있다.

　넵은 0.1pF 이하의 낮은 정전용량에 1000회 이상의 ESD 검사를 거쳤다. 또 낮은 누설전류 및 높은 온도에도 안정성을 유지한다. 반도성 박막을 응용해 만들었기 때문에 벌크 타입에 비해 누설전류가 낮은 것도 큰 장점이다. 현재 시장 상황에 대응하는 최적의 칩으로 본격 출시에 앞서 신뢰성 테스트 및 해외 규격 인증이 준비되고 있다.

◆NEP

기술보유자 넥스텍

희망거래유형 투자 및 기술제휴

응용분야 휴대통신·PC·노트북PC·디스플레이산업

문의 넥스텍 051-512-6770