0603 칩 부품, `즐거운 비명`

　0603(0.6㎜x0.3㎜) 규격 칩 부품 수요가 폭발적으로 늘면서 국내 칩 부품 업체들이 즐거운 비명을 지르고 있다.

0603 규격은 휴대폰의 고기능화와 슬림화 추세와 더불어 최근 이를 지원하는 표면실장장비(SMT)가 지원되면서 수요가 폭발적으로 늘고 있기 때문이다.

23일 관련업계에 따르면 아모텍, 삼성전기, 태양유전 등은 0603 규격 칩 부품 생산량을 연초 대비 2배 가까이 늘렸으나 여전히 공급 부족으로 증산에 비지땀을 흘리고 있다.

정전기 방지 부품인 칩 배리스터 세계 1위 업체인 아모텍(대표 김병규)도 올 초 2000만개에 그쳤던 0603타입 칩 배리스터 판매량이 최근 1억개를 돌파한 데 이어 연말에는 1억5000만개로 크게 늘어날 것으로 예상하고 있다.

아모텍의 조용범 이사는 “현재는 0603타입 제품 생산이 바로 구매로 이어지는 상황”이라며 “향후에도 0603타입 부품 수요는 지속적으로 확대될 것”이라고 전망했다.

삼성전기(대표 강호문)는 최근 0603타입의 적층세라믹콘덴서(MLCC) 판매량이 올 초에 비해 현재 2배 이상 늘었다. 생산량은 전체 MLCC 생산량의 10% 수준인 월 10억개에 이른다. 최근에는 주문이 넘쳐나자 고객 별로 공급 물량을 할당하고 있는 추세다.

삼성전기는 연초에 올해 0603타입의 MLCC 가 전체 제품에서 차지하는 비중이 5% 정도로 예상했으나 3분기 경영설명회에서는 10%로 상향 전망치를 수정했다. 내년 물량도 6%에서 14%로 8%포인트 가까이 전망치를 상향 조정했다.

삼성전기 LCR개발팀장인 허강헌 상무는 “당분간 0603타입 제품의 공급 부족사태가 이어질 전망”이라며, 향후 MLCC 증설 투자 중 상당부분을 0603타입을 대응하는 데 초점을 맞출 계획”이라고 밝혔다. 삼성전기는 0603타입의 칩 저항 수요도 내년 30% 가까이 늘어날 것으로 판단하고 칩 저항도 증설할 예정이다.

국내에 MLCC 제조 공장을 두고 있는 일본의 태양유전 역시 0603타입 제품 공급에 애를 먹고 있는 실정이다.

태양유전의 한 관계자는 “0603타입 부품 수급불안은 사실상 삼성전자, LG전자 등 국내 휴대폰 기업들이 유발한 셈”이라며 “증설 등을 통해 수요에 대응해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

그러나 국내 칩 부품 업체들은 경쟁적으로 0603타입 증설을 추진중이지만 생산장비나 테스트 장비가 전세계적인 증설 붐으로 공급 부족을 빚고 있어 어려움을 겪고 있다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@