이녹스, 연성PCB 재료 증산에 30억원

　이녹스(대표 장철규·장정호 www.innoxcorp.com)는 연성PCB 재료 증설에 내년 6월까지 30억 원을 투입키로 했다고 22일 밝혔다.

이번 투자는 연성동박적층필름(FCCL) 증설을 위한 것으로 현 40만㎡인 연성동박적층필름 생산 규모가 월 70만㎡로 확대된다. 특히 이번 라인은 연성동박적층필름 뿐만 아니라 이녹스가 향후 사업을 확대하려는 디스플레이 소재 분야도 대응할 수 있도록 설계됐다.

이녹스의 박정진 상무는 “4분기 가동률이 80%에 이르고 있어 증설을 결정했다”며 “기존 일부 노후 라인은 반도체 소재 전용 라인으로 전환, 라인 효율화를 추진할 게획”이라고 밝혔다. 이녹스는 이번 투자로 현재 30%에 이르는 국내 FCCL 시장 점유율이 내년에는 45%까지 확대될 것으로 기대하고 있다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@