비에이치(대표 김재창 www.bhflex.co.kr)는 ‘반도체 웨이퍼 베이크용 핫플레이터(히터)를 위한 ‘니켈패턴이 형성된 질화알루미늄 기판의 제조방법’에 관한 특허를 취득했다고 12일 밝혔다.
이 특허는 반도체 전공정 라인의 트랙장비 부품 중 핵심 부품인 핫플레이트(Hot Plate) 제조기술에 관한 것으로 일본의 이비덴사가 전세계 시장의 80%를 점유하고 있다.
비에이치는 이 기술 양산적용을 위한 시험과제를 수주했으며 내년부터는 매출이 발생할 것으로 기대하고 있다. 핫플레이트 전세계 시장규모는 1200억원으로 추정되며 이 가운데 국내 시장 규모가 600억원에 이른다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
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