피앤텔(대표 김철)은 세계 최초로 한번에 8개의 휴대폰 케이스를 찍어낼 수 있는 초정밀 금형을 개발했다고 28일 밝혔다.
피앤텔이 이번에 개발한 멀티 금형은 휴대폰 케이스를 한 번에 2개씩 찍어내던 기존 금형과 달리 한 번에 8개씩 만들 수 있는 것이 특징이다.
이 제품은 생산도중 일부 금형틀에 이상에 생길 경우, 기존 제품처럼 전체가 아닌 해당 금형틀만 별도로 탈착해 수리가 가능하다. 또한 금형별로 단열처리와 개별냉각방식을 채택해 효율성이 향상됐다.
김원석기자@전자신문, stone201@
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