아이디에스(대표 김성민 www.idslcd.co.kr)는 이달 중 초박형 발광다이오드(LED)용 도광판(LGP) 시험 양산에 들어간다고 11일 밝혔다.
이 제품은 0.45㎜ 두께의 초박형 12.1인치 도광판으로 사출식의 기존 제조방식과 달리 잉크젯을 이용해 프로그램된 패턴을 인쇄하는 프린팅(MLAP) 방식을 적용, 비용 절감과 공정 단축 등 효과가 클 것으로 기대된다. 또 기존의 냉음극형광램프(CCFL) 광원 대신에 두께와 밝기 구현의 용이성, 환경문제 등으로 시장 도입이 늘고 있는 LED 광원을 지원하는 제품이라는 점에서 관심을 모으고 있다.
아이디에스 측은 “현재 주요 세트업체들과 제품 인증테스트를 진행중”이라며 “이달 중 시험 양산을 거쳐 이르면 다음달 본격적인 양산이 가능할 것으로 본다”고 밝혔다.
LED 도광판은 광원에서 나온 빛을 LCD 전체 면에 균일하게 전달하는 부품으로 아이디에스는 향후 이 제품을 탑재한 자체 백라이트유닛(BLU) 생산까지 검토중이다.
이정환기자@전자신문, victolee@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











