영국 반도체 코어 IP 제공업체인 ARC가 지사를 설립하고 최수앙씨를 첫 지사장으로는 선임, 국내 시장에 진출했다.
ARC 데이빗 도일 부사장은 24일 서울 그랜드인터콘티넨탈호텔에서 기자 간담회를 열고 “한국은 SoC 시장이 급성장하고 있으며, 특히 멀티미디어 제품의 성장세가 두드러진다”며 “ARC는 멀티미디어용 반도체를 위한 오디오, 비디오 그리고 차세대 비디오 제품군을 중심으로 한국 SoC 회사들에게 저전력·초소형의 IP를 공급, 영업력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.
도일 부사장은 ARC IP를 사용할 경우 기존에 나와있는 경쟁사 제품에 비해 전력소모와 크기를 각각 60%로 줄일 수 있다고 강조했다.
ARC는 다른 아시아 국가들에 비해 다소 늦게 한국에 진출했지만 일본이나 대만이 매년 두 배씩 성장해온 경험을 봐서 한국에서도 비즈니스가 매년 두 배씩 이상 늘어날 것으로 기대했다.
ARC의 코어는 사용자가 용도에 맞게 구성요소들을 자유자재로 변경할 수 있는 것이 특징이며 특히 코어 구성요소들을 고객이 직접 조절할 수 있는 SW를 제공하고 있어 사용자 편의성을 높였다고 도일 부사장은 설명했다.
ARC는 연말까지 한국에서 10∼20개 파트너를 만들 계획이다.
김정희기자@전자신문, jhakim@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
7
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
8
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











