고객(세트업체)들이 밀집해 있는 대만에서 개최된 업계 유일의 모바일솔루션 분야 국제포럼인 ‘삼성모바일포럼2007’은 ‘세계 최초’ 제품의 잔치로 꾸며졌다. 삼성전자 단일기업의 행사임에도 불구하고 ARM·인벤텍·컴달·퀀타 등 100여명의 주요 업체 최고경영자가 행사장을 꽉 메운 가운데, 황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 세계 최초의 최첨단 반도체 제품군을 선보이며 세계 최대 모바일 토털솔루션업체로서의 위상을 과시했다.
◇진정한 퓨전메모리 플렉스-원낸드=삼성이 선언한 퓨전반도체 개념은 메모리·로직·소프트웨어까지를 한 개 칩에 구현한 것으로, 디지털기기의 소형화·경량화·슬림화·고기능화를 견인한다. 3세대 퓨전반도체에 해당되는 제품이 바로 이번에 개발한 플렉스-원낸드다.
1세대 퓨전반도체는 MCP(멀티 칩 패키지)·SiP(시스템 인 패키지) 등과 같이 칩과 칩을 적층하거나 한 패키지에 넣는 물리적 결합에 그친 형태다. 2세대 퓨전반도체는 메모리·로직·센서·CPU·소프트웨어 등의 기능을 한 패키지에 집적해 ‘원 패키지화’한 것이다. 대표적인 제품이 원낸드로, 쓰기 속도가 빠른 낸드플래시와 읽기 속도가 빠른 노어플래시의 장점을 결합해 내놓은 것이다. 그러나 이 또한 싱글칩이 아닌 싱글패키지여서 진정한 퓨전반도체는 아니다.
3세대 퓨전반도체는 두 종류 이상의 반도체를 싱글칩(싱글다이) 즉, 원 패키지와 달리 회로가 하나로 연결돼 있다. 플렉스-원낸드는 대용량 메모리인 MLC낸드플래시·코드저장형 고속메모리인 SLC낸드플래시·컨트롤러 등 3개 칩의 기능이 회로상에서 하나로 통합됐다. 따라서 이 칩을 사용하면, 휴대폰의 멀티미디어 구현에 사용됐던 4개 칩(MLC·SLC·컨트롤러·D램)을 단 2개(플렉스-원낸드·D램)로 줄일 수 있다.
현존하는 메모리를 융합해 개발할 수 있는 가장 이상적인 모바일반도체는 속도가 빠른 노어플래시와 용량이 큰 MLC낸드플래시다. 하지만 개념적으로만 가능할 뿐, 낸드와 노어는 그 구조가 달라 각각의 컨트롤러가 필요하기 때문에 하나의 패키지로는 구현할 수 있으나 싱글칩으로는 불가능하다.
◇모바일 컨버전스 시대를 주도할 차세대 모바일 신제품들=삼성전자는 이날 플렉스-원낸드외에도 ‘세계 최초’ 제품을 즐비하게 선보였다. 1.8인치 64Gb 플래시 SSD는 업계 최초로 50나노 8Gb 싱글레벨셀(SLC) 낸드플래시 메모리와 삼성전자 시스템LSI의 SSD 컨트롤러 기술을 융합한 고기능 제품이다. 1.4㎛ 840만 화소 시모스이미지센서는 지난해 1.75㎛ 픽셀 840만 화소 제품을 개발한 데 이어 세계 최초로 1.4㎛의 세계 최소, 초미세 픽셀 사이즈를 적용한 고급형 840만 화소 시모스 이미지 센서(CIS)다. 원디램+AP 통합 플랫폼 솔루션은 삼성전자가 기존의 단품 신제품 개발에서 벗어나 최초로 개발, 발표한 ‘플랫폼 솔루션’이다. 자동인식 광센서 내장 2.1인치 qVGA급 TFT LCD는 세계 최초로 주변 환경 변화에 따라 밝기를 자동 조절하는 광센서가 내장된 제품이다.
심규호기자@전자신문, khsim@
