서울대학교 SoC설계기술사업단은 시스템온칩(SoC) 관련 학과 대학(원)생을 대상으로 ‘제 3차 SoC 설계경진대회’ 참가신청서를 20일부터 내달 23일까지 받는다.
참가를 원하는 학생들은 SoC 관련 연구실의 지도교수의 추천을 받아 2∼3명이 팀을 구성, 신청서를 제출해야 한다. 참가부문은 △SoC 플랫폼 이용 설계 △하드웨어 반도체 설계자산(IP) 설계 △최신설계기법(MP-SoC, C to RTL 툴 등) 이용 설계, 3개 부문이다.
설계 제안서를 제출한 학생들은 내달부터 7월까지 SoC 관련 교육을 받게 되며, 후원사들이 제공하는 툴과 장비 등을 활용해 설계를 할 수 있다. 교육 후 설계 결과물과 최종 보고서는 10월 말까지 제출하며 11월 심사를 거쳐 12월 7일 산업자원부 장관상을 수상하는 시상식을 개최하는 것으로 대회가 끝난다.
전자신문 후원으로 열리는 SoC 설계경진대회는 학생들이 플랫폼에 기반한 SoC 설계 방법론의 확산과 설계 창작 능력을 배가하고 플랫폼에 기반한 SoC 설계 및 반도체 IP 설계에 대한 동기를 부여하기 위해 마련돼 올해로 3번째다.
자세한 사항은 홈페이지(soc.snu.ac.kr) 또는 이달 30일 열리는 경진대회 설명회를 통해 확인할 수 있다.
문보경기자@전자신문, okmun@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











