이녹스-도레이새한 특허분쟁 화해

　도레이새한과 이녹스 간에 연성PCB 재료를 놓고 1년 넘게 끌어온 특허분쟁이 화해로 타결됐다.

이녹스는 도레이새한이 제기한 특허소송을 도레이새한이 취하하고 양사가 향후 연성 PCB 사업분야에서 협력 등을 포함한 건설적 발전관계를 모색하기로 했다고 15일 밝혔다.

도레이새한은 지난 2005년 9월 이녹스가 제조하는 연성 PCB 재료인 커버레이가 자사의 특허를 침해했다고 서울중앙지방법원에 소송을 제기한 바 있다.

이녹스 측은 이번 화해로 불확실성을 해소하고 자사의 연성 PCB 재료 사업이 더욱 확대될 것으로 전망했다. 이녹스는 연성동박적층판(FCCL)과 커버레이 등 연성 PCB 소재와 반도체 및 디스플레이 소재 등을 개발, 제조해온 소재업체다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@