휘닉스피디이, 솔더볼 관련 특허 획득

　휘닉스피디이(대표 이하준 http://www.pde.co.kr)는 ‘균일한 크기의 구상 솔더볼 제조장치 및 제조방법’으로 특허를 획득했다고 6일 밝혔다.

이 특허는 반도체패키징에 사용되는 구상 솔더볼의 제조 방법과 장치에 대한 것으로 이 기술을 이용하면 △온도 미세조정 △원료의 연속 공급 △탈산소·탈수분 장치에 따른 솔더볼 구형도 증가와 표면 산화방지 △제품 크기의 실시간 제어 등이 가능하다고 회사 측은 설명했다.

휘닉스피디이는 이를 이용한 솔더볼 양산시 생산성과 품질 제고 효과를 클 것으로 보고 있으며 향후 자사의 솔더볼 제품 생산에 적용할 예정이다. 솔더볼은 반도체 패키징시 리드프레임을 대체해 칩과 기판을 연결, 전기신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료이다. 이정환기자@전자신문, victolee@