삼성, 비메모리 분야도 세계 정상 넘본다

　삼성전자가 65나노 공정 시스템반도체(비메모리)를 개발하고 내달 양산에 들어간다.

　삼성전자 고위관계자는 “65나노 시스템반도체 개발을 완료했고 연내에 생산할 예정”이라며 “시스템반도체 팹인 S라인에 65나노 라인 구축을 이미 완료했고 여기서 우리가 개발한 칩을 처음 양산하는 것은 삼성전자의 시스템반도체 기술력을 증명하는 계기가 될 것”이라고 22일 말했다.

　◇양산 의미=삼성전자가 65나노 공정을 통해 생산하는 첫 번째 제품으로는 현재 90나노 공정을 통해 생산 중인 디지털TV용 칩이 유력한 것으로 알려졌다. 이와 관련, 이 관계자는 “첫 65나노 시스템반도체가 어떤 칩인지 아직은 밝힐 수 없으나 삼성이 시스템LSI 육성을 위해 매년 수천억원씩 투자를 감행해온 의미있는 성과물”이라고 덧붙였다.

　삼성전자는 65나노 라인에서 독자 개발 제품을 먼저 생산한 이후 미국을 비롯한 해외 반도체설계전문(팹리스) 업체들의 칩도 연내 수탁생산할 예정이다. 삼성전자는 이에 앞서 IBM(미국)·차터드(싱가포르) 등과 함께 65나노 공동 플랫폼 개발을 완료했다.

　삼성전자는 메모리와 달리 시스템반도체에서는 뒤처져 있다는 평가를 받아왔다. 그러나 이번 제품 개발을 기점으로 시스템반도체 분야에서도 세계적인 기술력을 보유한 기업의 반열에 오를 수 있게 됐다. 삼성 측은 “우리는 세계 1등인 메모리와 달리 이보다 4배가량 큰 시스템반도체 분야에서는 10위권 안에 들지 못했다”며 “65나노 제품 개발과 생산으로 시스템반도체에서도 가격과 성능 모든 면에서 경쟁력을 보유할 수 있게 됐다”고 말했다.

　◇과제와 전망=세계적으로 TI나 퀄컴 정도만이 올해 65나노 시스템반도체 개발에 성공했다. 특히 삼성전자가 이번에 개발한 칩은 블록마다 전원을 별도로 작동할 수 있도록 해 세계 최고 수준의 저전력 기능을 구현, 업계의 관심이 집중됐다.

　이번에 개발한 삼성전자의 65나노 시스템반도체는 하나의 칩으로 시스템을 작동한다는 시스템온칩(SoC)에 가까운 칩으로, 반도체 내에 디지털과 아날로그 부분이 함께 내장돼 있어서 65나노 수준의 미세공정으로 생산할 경우 간섭 현상이 많이 일어난다. 이를 방지하기 위한 기술력이 생명으로, 65나노 공정으로 시스템반도체를 개발하는 것은 50나노 공정으로 메모리를 개발하는 수준의 기술력을 요구한다고 할 수 있다.

　이에 대해 업계 관계자는 “90나노까지만 해도 세계적인 기업보다 1년 정도 개발 속도가 늦다는 평가를 받았던 삼성이 65나노 시스템반도체를 개발함으로써 세계 1·2위 시스템반도체 업체와 어깨를 나란히 하게 됐다”며 “이러한 발전 속도라면 45나노 시스템반도체에서는 세계 1위가 될 것으로 본다”고 말했다.

　65나노 공정을 통해 300㎜웨이퍼로 칩을 생산할 경우 130나노 공정·200㎜웨이퍼로 칩을 생산하는 것에 비해 생산성이 9배가 높다는 이점도 있다.

　 문보경기자@전자신문, okmun@