에스에스씨피(대표 오정현 http://www.sscpcorp.com)는 21일 제 3자 배정 유상증자에 따른 신주 상장을 마치고 그동안 진행해온 외자유치 절차를 마무리지었다고 밝혔다.
이번에 유치된 자금은 총 645억원 규모(316만 주)로 싱가포르투자청과 모건스탠리에셋매니지먼트, 캔버스캐피털 등 5개 해외 투자기관이 참여했으며 지난 10일 납입이 완료됐다.
에스에스씨피는 이번 투자유치를 계기로 향후 디스플레이·광섬유 등 분야 차세대 전자재료 사업에 대한 공세의 고삐를 죌 계획이다. 이 회사는 지난 9월 전자재료사업부를 신설, 자외선 경화형 실버페이스트를 출시하는 등 전자재료 사업을 확대하고 있다. 이정환기자@전자신문, victolee@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
7
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
8
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
-
9
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
10
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
브랜드 뉴스룸
×











