MCP 공급난 심화…중소 제조사 `직격탄`

베이스밴드칩세트 및 LCD와 더불어 휴대폰 3대 부품 가운데 하나인 멀티칩패키지(MCP)의 공급부족이 심화되면서 중소 휴대폰 업계에 비상이 걸렸다.

　특히 내년 초 플래시메모리와 PS램을 결합한 휴대폰용 MCP 부족이 최악의 상황에 이를 것으로 예상되면서 수출용 단말기 생산에 적잖은 차질이 빚어질 것으로 우려된다.

　2일 관련업계에 따르면 연말 특수를 앞둔 중소 휴대폰 업계에 중저가 단말기용 MCP 수급불균형이 심화되고 있어 대책마련이 요구된다. 휴대폰 제조사 관계자는 “스펜션(옛 AMD)이 공급하는 64(플래시메모리), 32(PS램) 등의 MCP가 결품이 난 상황”이라고 전했다.

　삼성전자·LG전자 등 대기업은 자체 칩을 사용하거나 장기계약으로 다소 여유가 있는 상황이지만 구매력이 약한 중소 기업은 관련부품 할당 과정에서 후순위로 밀려 MCP 품귀현상의 직격탄을 맞고 있다는 것이다.

　해외에서 대량 주문요청서(P/O)를 받은 한 중소기업은 통상 개당 4달러에 거래되는 MCP를 정상가보다 10∼20% 높은 가격조건을 제시하면서 물량 확보에 안간힘을 쏟고 있는 실정이다.

　중소 휴대폰 업계는 이 같은 수급불안 배경으로 △빗나간 수요예측 △노키아와 모토로라 등이 주도한 저가 단말기 시장의 폭발적 성장 △반도체 회사의 노어(NOR) 사업 축소 △중국의 MCP 수요 급증 등을 꼽고 있다.

　또 다른 제조사 관계자는 “재고가 있는 대리점에 웃돈을 주고 MCP를 사오는 실정”이라며 “삼성전자 등 반도체 회사와 당국의 관심이 필요한 시점”이라고 강조했다.

　MCP는 스펜션·인텔·ST마이크로·삼성전자 등이 공급해왔으나 올해 들어 인도 중남미 등 신흥시장을 중심으로 저가폰 시장이 급성장하면서 노키아와 모토로라 등 세계 1, 2위 업체로의 물량쏠림 현상이 가속화되고 있다.

　LG전자 관계자는 “중국에서 MCP 수요가 늘면서 공급부족 현상이 심화되고 있다”며 “내년에 휴대폰을 생산하지 못할 가능성도 있다”고 밝혔다.

　김원석기자@전자신문, stone201@