연성회로기판(FPCB) 소재 및 반도체 소재를 생산하는 이녹스(대표 장경호·장철규 http://www.innoxcorp.com)가 내달 20일 코스닥 시장에 상장된다.
이녹스는 모바일 기기에 사용되는 FPCB의 주재료인 연성동박적층판(FCCL) 등을 생산해 삼성전자·LG전자에 공급하고 있으며 반도체 후공정 재료인 LOC 테이프를 하이닉스에 전량 납품하고 있다.
이녹스는 지난해 매출 215억원을 기록한데 이어 올해는 매출 목표를 302억원으로 잡고 매출증대에 힘을 쏟고 있다.
이녹스는 앞으로 반도체·디스플레이 소재 분야의 제품군을 지속적으로 늘려 IT 종합부품소재 기업으로 발전한다는 전략을 가지고 있다.
장경호 대표는 “수익성 높은 반도체 소재부문의 매출 비중을 확대하는 동시에 중국·일본 등 해외시장 공략에도 나설 것”이라고 밝혔다.
설성인기자@전자신문, siseol@
