매그나칩반도체(대표 박상호 http://www.magnachip.com)는 시모스 이미지센서(CIS)의 크기를 최대 4분의 1 수준으로 줄일 수 있는 CSP(Chip Scale Package) 기술을 전 제품에 도입한다고 5일 밝혔다.
CSP 기술은 반도체 패키지를 칩세트(die) 크기와 거의 동일한 수준으로 줄이는 기술로, 카메라모듈을 제작할 때 사용하는 COB(Chip On Board)와 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 기술보다 공정이 간단하며 수율도 높다.
이 기술을 적용하면 센서의 크기가 작아지기 때문에 초슬림카메라폰에 적용할 수 있는 CIS를 개발할 수 있다. 또, 와이어본딩 작업을 생략하고 바로 센서표면에 유리덮개를 부착하기 때문에 모듈 조립 공정 시 미세먼지로 인해 센서 표면의 성능이 저하되는 것을 방지할 수도 있다. 이러한 특성을 통해, 매그나칩은 클린룸 등 대규모 설비투자 비용도 절감하는 효과를 거둘 수 있다.
매그나칩은 이 패키지 기술을 적용해 VGA급(480×640) 화소 제품을 양산해 왔으며, 100만 화소급 제품은 올 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다.
매그나칩 제이슨 하트러브 전무는 “매그나칩은 CLCC 패키지, 일반 웨이퍼, 웨이퍼 후면가공, 범프 패드형 웨이퍼 , 재건 웨이퍼 등 다양한 패키징 방식에 이어 CSP 옵션까지 추가 공급하게 됐다”며 “다양한 생산 방식을 갖고 있는 전세계 모든 고객들에게 가장 적합한 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
