반도체 후공정 실장 장비시장 `후끈`

　반도체·디스플레이 관련 후공정 실장 관련 장비 시장이 장비 업체들의 격전지로 떠오르고 있다.

　15일 관련 업계에 따르면 반도체·디스플레이 전공정 장비에 주력하던 업체들이 PCB 본딩 등 후공정 실장 관련 장비들로 영역을 넓히고 있다. 이는 전공정 장비 중심에서 후공정 장비로 사업을 다각화, 안정적 제품군을 확보하고 대형 LCD 판매 증가에 따른 조립 장비 수요 확대에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 또 기존 장비와 같은 영업 라인을 이용, 시너지를 낼 수 있다는 것도 장점으로 꼽힌다.

　업계 한 관계자는 “LCD 산업이 성장하면서 전후 공정 각 분야의 관련 장비 시장이 동반 성장하고 있다”며 “기존 분야에 경쟁이 치열해지면서 신규 시장을 찾는 과정에서 국내 장비 산업의 제품군이 확대되고 있다”고 말했다.

　케이이엔지(대표 김동관 http://www.k-eng.co.kr)는 LCD 패널의 구동드라이버IC가 패키징된 TAB와 인쇄회로기판(PCB)을 연결하는 PCB 본더 장비 비중이 높아지고 있다. 이 회사는 LCD 전공정 중간의 신뢰성 검사장비 등을 주력으로 해 왔으며 올해 들어 PCB 본더의 수주가 전체의 절반에 가까와지는 등 주력 제품군이 다변화되고 있다.

　세메스(대표 이승환 http://www.semes.co.kr)는 LCD 패널의 PCB 등 각종 부품들을 고정·실장하는 실리콘 디스펜서 사업에 신규 진출, 최근 첫 제품을 출하했다. 세정장비 및 슬릿코터 등 전공정 장비에 이어 LCD 후공정 관련 장비로 영역을 확대, 반도체·디스플레이 관련 종합 장비 업체의 자리를 굳힌다는 계획이다. 이 회사는 PCB본더와 TAB IC를 LCD 패널에 부착하는 아우터리드본더(OLB) 등 다른 LCD 후공정 장비 개발도 진행 중이다.

　LCD 공정용 액정적하장치를 주로 생산하는 탑엔지니어링(대표 김원남 이관행 http://www.topengnet.com))은 LCD구동드라이버IC(LDI)의 범프를 패키징 필름 위에 접합하는 플립칩 본더 사업에 진출, 루셈 등에 납품했다. LDI 수요 증가에 따른 후공정 실장 장비의 성장에 대응, 일본산 제품을 대체해 나간다는 전략이다.

　

　

한세희기자@전자신문, hahn@