우진세렉스(대표 김익환 http://www.iselex.com)는 초박형 디지털 기기 생산을 위한 초고속 사출성형기를 개발했다고 18일 밝혔다.
이 제품은 국내 최초로 초당 1600㎜의 사출 속도를 구현, 휴대폰·LCD·PDP 등 두께가 얇은 IT 기기용 성형품에 적합하다. 기존 국내 사출성형기의 사출 속도는 초당 500∼800㎜로 두께가 얇은 플라스틱 성형품 제조에는 한계가 있었으나 이 제품은 사출 속도의 증가로 0.25㎜ 두께의 사출품을 생산할 수 있다고 회사측은 설명했다. 이에 따라 주로 일본 및 유럽 수입에 의존하던 고속사출기의 수입 대체가 기대된다.
우진세렉스는 향후 슬림형 휴대폰 부품이나 소형 메모리카드, 모니터용 몰드프레임 등 얇은 두께의 성형품 생산 기기를 국산 대체하는 한편 두께 0.2㎜ 이하 제품 제작이 가능한 장비 개발에 나설 계획이다.
한세희기자@전자신문, hahn@
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