에스엔에스텍, 90나노 공정 ArF용 블랭크마스크 기술 국산화

　에스엔에스텍(대표 남기수)이 90㎚급 시스템온칩(SoC) 반도체 제작을 위한 불화아르곤(ArF)용 블랭크마스크 제작 기술을 개발했다고 9일 밝혔다.

　블랭크마스크란 포토마스크 제작을 위해 석영 기판 위에 금속 박막과 감광액을 나노 두께로 형성한 것이다. 블랭크마스크 위에 패턴을 형성해 반도체 회로의 원판이 되는 포토마스크를 제작한다.

　이번 개발로 일본 수입에 의존하던 블랭크마스크를 국산화, 국내 반도체 및 재료 분야의 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대된다. 특히 2007년 900만달러 규모로 추산되는 ArF 노광공정용 블랭크마스크 시장에 참여할 수 있는 기반을 닦게 됐다.

　ArF 공정은 미세 회로 구현을 위해 파장이 짧은 ArF 레이저를 노광 작업의 광원으로 사용하는 것으로 90㎚ 이하 미세 반도체 공정의 핵심 기술이다. ArF용 블랭크마스크는 기존 불화크립톤(KrF) 광원용 제품에 비해 나노 단위 박막의 균일도와 이물 조절 기술이 요구된다.

　이 기술은 산업자원부가 추진 중인 ‘시스템집적반도체기반기술개발사업’ 과제를 통해 개발됐다.

　 한세희기자@전자신문, hahn@