[SMT/PCB & 네프콘코리아]참가업체-엠케이전자

　엠케이전자(대표 송기룡 http://www.mke.co.kr)는 이번 SMT/PCB 넵콘 행사에 첨단 반도체 패키징에 쓰이는 솔더볼 제품을 출시한다.

　솔더볼은 리드프레임을 대체하는 소재로 정밀한 패키징이 가능한 볼그리드어레이(BGA)나 칩스케일패키지(CSP) 등의 공정에서 칩과 기판을 연결, 전기 신호를 전달하는 미세한 구 모양의 재료이다.

　엠케이전자는 주석-납 조성의 솔더볼과 무연 솔더볼을 모두 선보인다. 골드 본딩와이어와 스퍼터링타겟 등 금속을 이용한 전자소재 분야의 노하우를 바탕으로 한 독자적 제조 기술로 제품의 신뢰성을 높였다.

　엠케이전자는 패키징의 고집적화와 올해 유럽연합(EU)의 특정유해물질사용제한지침(RoHS) 발효 등의 환경 변화에 대응, 소구경 무연 솔더볼 제품을 내놓고 있다. 이 회사는 이미 100㎛급 솔더볼 제품까지 개발을 마치고 소구경 시장을 공략하고 있다. 또 무연제품 비중도 50% 이상으로 올릴 계획이다.

　1983년 설립된 엠케이전자는 반도체 패키징의 핵심 부품인 골드 본딩와이어를 처음 국산화한 업체로 국내 시장점유율 45%의 국내 1위 업체이며 세계시장에서도 12%의 점유율로 4위를 차지하고 있다. 이 회사는 솔더볼을 골드 본딩와이어를 잇는 신사업으로 육성, 칩과 리드프레임을 이어주는 반도체 패키지용 금속 소재 분야의 선도 업체 지위를 확고히 한다는 목표다.