인텔은 내년 3분기를 기점으로 자사가 생산하는 칩을 65나노, 멀티코어 위주로 전환한다.
인텔은 이 시점 이후 자사가 생산하는 반도체의 50% 이상에 65나노미터 회로공정을 적용하고 복수의 연산기능을 갖춘 멀티코어를 도입하겠다고 3일 밝혔다.
인텔은 또 3세대(3G) 이동통신용 베이스밴드칩인 ‘허먼(Hermmon)’을 적용한 휴대폰을 내년 상반기중 팬택이 국내 최초로 개발할 예정이라고 공개했다.
토마스 킬로이 인텔 부사장은 이날 국내서 처음 열린 인텔개발자포럼(IDF)에서 “인텔은 전력이용을 줄이는 대신 성능을 강력하게 하는 저전력, 멀티코어에 개발 초점을 맞추고 있다”며 “이는 65나노 공정 도입과 멀티코어 도입으로 실현할 수 있다”고 말했다.
그는 “내년 하반기 △서버용 우드크레스트(Wood Crest) △데스크톱용 콘로(Conroe) △노트북용 메롬(Merom) 등 65나노 기술을 적용한 3개 신제품을 출시할 예정”이며 “4개의 코어를 장착한 10개 이상의 프로세서를 개발하는 등 내년 말까지 6000만 개 이상의 듀얼 코어 제품을 내놓게 될 것”이라고 밝혔다.
그는 “이에 따라 내년 3분기가 65나노, 멀티코어 칩이 90나노, 싱글코어 칩의 수를 넘어서는 분기점이 될 것”이라며 “내년 하반기 내놓을 차세대 마이크로 아키텍처가 이같은 발전을 더욱 앞당길 것”이라고 강조했다.
또 “10년 뒤에는 전력소모량을 현재 5W(와트)의 10분의 1로 줄인 0.5W급으로 줄여 울트라 모바일 PC 개발이 가능하도록 하겠다”고 덧붙였다.
인텔은 또 지금까지 미흡했던 모바일 베이스밴드 칩 시장 진입에도 기대를 걸었다.
이희성 인텔코리아 사장은 “전 세계적으로 몇 개 회사와 허먼칩 채용 단말기를 개발중이며 한국에서도 팬택이 내년 상반기중 WCDMA폰을 내놓을 예정”이라고 밝혔다.
한편 인텔은 이날 멀티코어 서버플랫폼인 제온프로세서 7000시리즈를 출시한다고 밝혔다.
이 제품은 데이터베이스, 공급망관리(SCM), 금융서비스 소프트웨어 등 특정분야 애플리케이션에 최적화된 제품으로 3.0㎓, 667㎒의 듀얼방식 독립시스템 버스를 탑재했다.
김용석기자@전자신문, yskim@
