KCC, 실리콘 공정 부산물 이용한 반도체 절연막 소재 개발

　KCC(대표 김춘기)가 실리콘 생산 공정의 부산물인 사염화규소를 이용해 반도체 절연막에 쓰이는 TEOS(Tetraethly Orthosilicate)를 만드는 기술을 개발했다고 22일 밝혔다.

　TEOS는 웨이퍼에 형성된 미세 회로 패턴에서 전자 간 접촉을 막아주는 반도체 절연막 핵심 소재로 그동안 전량 수입에 의존해 왔다.

　TEOS 생산 기술 확보로 연간 100억원의 수입 대체와 고부가가치 실리콘 소재의 상용화가 기대된다. 또 실리콘 생산 과정의 부산물 재활용 및 처리 비용 절감 등의 효과가 예상된다고 회사 측은 설명했다.

　KCC는 170억원을 투자, 전주 공장에 증설되는 실리콘 생산 라인에 내년 연 1200톤 규모의 TEOS 생산 라인 구축에 들어갈 예정이다. 이 회사 이원호 상무는 “실리콘은 모든 산업에 적용되는 기초 소재지만 국내 산업 기반이 취약했다”며 “반도체·디스플레이를 비롯, 자외선 차단 코팅·광촉매·광섬유용 등 고부가 제품 비중을 높일 것”이라고 말했다.

　 한세희기자@전자신문, hahn@