인쇄회로기판(PCB) 시장에서 연성기판(FPCB)이 차지하는 비중이 크게 늘면서 FPCB 시장은 당분간 30%대 이상의 빠른 성장세를 계속 유지할 것으로 전망됐다.
우쓰노미야 헨리 일본 인터커넥션테크 사장은 한국전자회로산업협회(KPCA·회장 박완혁)가 9일 개최하는 ‘한·일 PCB 공동 심포지엄’ 강연자료에서 “모바일 정보기기에 대한 지속적인 수요 증가로 FPCB 생산액이 빠르게 늘어나 올해 일본 전체 PCB생산액인 1조8000억엔 가운데 21% 이상을 연성기판이 차지할 것”으로 예상했다.
KPCA 측도 올해 초 국내 연성기판 부문은 1조3300억원대로 경성이나 반도체 서브스트레이트 영역보다 높은 33%의 시장 성장세를 나타낼 것으로 전망한 바 있다. 미국 PCB협회 IPC가 지난 5월 발표한 2005년 판 ‘TMRC(Technology Market Research Council)’에서 지난해 세계 PCB 제품별 생산은 다층 및 빌드업 기판이 52%로 절반 이상을 차지한 가운데 단·양면(19%), 연성기판(14%), 반도체 서버스트레이트(12%), 경·연성기판(3%) 순이다.
우쓰노미야 사장은 따라서 FPCB 시장의 빠른 성장세가 앞으로도 계속 유지되는 가운데 전자기기의 소형화 및 고기능 추세에 따라 오는 2010년에는 회로선폭이 경성 PCB가 25㎛ , FPCB는 30㎛대, 반도체 패키지용 서브스트레이트는 15㎛ 수준까지 미세화될 것으로 내다봤다.
KPCA와 일본전자회로산업협회(JPCA)가 9일 코엑스(COEX) 콘퍼런스센터에서 개최하는 한·일 PCB 공동 심포지엄은 연성기판, 광PCB, 임베디드 기판 등 첨단 PCB 기술 및 시장 동향을 소개하는 자리로 △미래 PCB기술 로드맵(우쓰노미야 헨리 인터커넥션테크 사장) △고밀도 FCCL 기술동향(가와사토 히로노부 니폰스틸케미컬 기술이사) △고다층 PCB용 CAF 대응기술(이병호 이수페타시스 전무) 등이 발표될 예정이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
