서울반도체(대표 이정훈)가 0.45㎜ 급 초박형 고휘도 백색 발광다이오드(LED)를 개발, 주요 휴대폰 업체로부터 품질 승인을 기다리고 있다고 7일 밝혔다.
이번 개발된 LED는 휴대폰 LCD용 사이드뷰 제품으로 일본 니치아의 최신 LED(두께 0.5㎜) 보다 10% 가량 얇아 전체 휴대폰 단말기 두께를 획기적으로 줄일 수 있다.
서울반도체는 이번 0.45㎜ 급 초박형 LED 개발을 계기로 향후 0.3㎜ 급 이하 백색 LED 제품도 잇따라 개발, 출시할 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
전자 많이 본 뉴스
-
1
휴머노이드 핵심은 '손'…삼성, 특화 개발 조직 신설
-
2
삼성 HBM4 첫 출하에 구글이 움직였다…매출처 지각변동
-
3
삼성D, 차세대 디스플레이 기술 'QNED' 개발 재개
-
4
3600억원 대형 디스플레이 R&D 사업이 온다
-
5
日 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산…韓과 경쟁 불가피
-
6
풍원정밀, 日 전량 의존 'FMM' 국산화
-
7
테슬라코리아, 포스트 실리콘 검증 돌입…삼성 칩 양산 임박
-
8
AI 팹리스 4사, 인력 확충 '사활'…2세대 칩 전면전
-
9
삼성전자, 상반기 중 16조원 규모 자사주 소각…"주주가치 제고"
-
10
100달러 돌파한 유가…납사·특수가스 연쇄 인상, 국내 산업계 '초비상'
브랜드 뉴스룸
×



















