최신 반도체 설계 이론 등이 발표되는 제 1회 A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)가 오는 11월 1일부터 3일까지 사흘간 타이완 신주에서 ‘아시아를 위한 디지털 소비자 시대’(Digital Consumer Age for Asia)라는 주제로 열린다.
이번 학술대회를 위해 학회 측은 1년 전부터 362편의 논문을 접수·심사해 최종으로 95편을 선정했다. 국내에서는 모두 13편의 논문이 이번 학회에서 소개된다. 주목받는 논문 중에 한국과학기술원(KAIST)에서 제출한 ‘휴대장치를 위한 저전력 3차원 그래픽 가속 칩’과 시스템온칩(SoC)과 시스템인패키지(SiP)를 접목시킨 ‘51㎽, 89.6Gpbs, 네트워크온칩(NoC)’, 하이닉스 측이 낸 새로운 D램 구조인 ‘HyDRA’ 등이 포함됐다.
제 2회 A-SSCC는 내년 베이징에서 오는 2007년에는 우리나라에서 열린다. 올해는 일본 동경대학교의 타카야스 사쿠라이 교수가 의장을 하고 내년에는 삼성전자 박성배 상무가 이를 맡을 예정이다.
김규태기자@전자신문, star@
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