유니세미콘(대표 차기본, http://www.unisemicon.com)은 D램 2개를 쌓아 메모리 용량을 2배로 구현할 수 있게 하는 4종류의 적층 패키지(Stack Package·사진)를 개발했다고 28일 밝혔다.
이번 개발한 적층 패키지는 패키지 바닥면에 바둑알 놓듯 둥근 볼을 배열하는 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array) 적층 방식이다. 이를 활용하면 메모리 용량을 2배로 확대시켜 2GB 메모리 모듈부터 최대 8GB 메모리 모듈까지 구현할 수 있다.
유니세미콘의 FBGA패키지는 기존의 서버용 메모리 모듈인 R-DIMM(Registered Dual Inline Memory Module)과 FB-DIMM(Fully Buffered Dual Inline Memory Module) 등에 바로 적용이 가능하다.
이미 대만의 메인보드 제조업체인 타이안(Tyan)사로부터 품질인증을 받았으며, 해외 주요 모듈 전문업체 및 반도체 칩 업체에 시제품을 납품하고 있다.
이 회사 차기본사장은 “FBGA 적층 패키지는 제품 기술 난이도와 특수성으로 인해 시장에서 신규진입이 어려운 제품”이라며, “유니세미콘의 제품이 대용량 서버 시장의 확대에 따라 점차 증가하고 있는 적층 패키지에 대한 수요를 충족시킬 수 있을 것”이라고 말했다.
2002년 설립된 유니세미콘은 지난 3년 동안 총 10억 원의 연구개발비를 투자해 FBGA 적층 패키지를 개발했으며 국내외에 총 15건의 특허를 출원했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
