KT, 통합칩 개발 나선다

KT가 유무선, 통신·방송 융합 시장을 조기 선점하기 위해 세계 유수의 반도체 업체와 손을 잡고 차세대 단말용 통합칩(SoC:System on a Chip) 개발에 나선다.

　협력 대상으로는 모뎀칩 개발이 가능한 퀄컴·인텔 등이 유력시 되나 제3의 벤처기업도 배제할 수 없다. KT는 최종 협력사를 선정해 6월께 공동 투자 및 개발 협약을 체결, 발표할 예정이다.

　홍원표 KT 차세대휴대인터넷본부장은 “컨버전스 서비스의 성패는 이를 구현하는 통합단말용 모뎀칩 개발에 달렸으나 국내에는 관련 기술을 고루 갖춘 업체가 없다”면서 “와이브로·DMB·CDMA 등 3가지 기능(TBTM)을 한 칩에서 구현하는 것을 목표로 조만간 공동 개발업체를 선정해 발표할 것”이라고 24일 밝혔다.

　KT는 이를 위해 최근 통합칩 개발 태스크포스(TF)를 신설해 통합단말에 필요한 기능규격 마련과 기술개발을 진행중이며, 협력사와 함께 2007년 하반기께 트리플밴드트리플모드(TBTM) 원칩 단말기를 선보인다. 또 4세대 이동통신에 대비해 100Mbps까지 구현할 수 있는 무선주파수(RF) 및 베이스밴드칩도 함께 개발할 계획이다.

　홍 본부장은 “내년 4월 와이브로 상용화를 앞두고 가장 어려운 점은 이동전화 결합형 휴대단말에 들어갈 모뎀칩을 확보하는 것이었다”면서 “전략적 파트너십을 바탕으로 DMB·무선랜·GPS 등까지 결합한 신개념 컨버전스 단말용 핵심칩을 만들 것”이라고 말했다.

　KT의 이 같은 계획은 와이브로를 기반으로 유무선, 통·방 컨버전스 시장에 대비한 구체적 준비 작업이 시작됐음을 의미한다. 또한 보완재인지 대체재인지 분석이 엇갈리고 있는 DMB·WCDMA(HSDPA)와 통합 또는 경합을 통해 시장 주도권을 뺏기지 않겠다는 의지로 풀이된다.

　그러나 KT가 핵심칩 개발과 생산을 전량 외국 업체에 의존할 경우 와이브로 세계 표준화를 통한 국산 장비 수출 경쟁력 강화라는 대의명분이 희석될 수 있어 후방 산업계와의 협력 모델 구축에 논란이 일 수도 있을 것으로 예상된다.

　정지연기자@전자신문, jyjung@