소마시스코리아 제2창업 선언

　오리엔텍에서 최근 사명을 변경한 소마시스코리아( 대표 이정우)는 올해부터 경·연성(Rigid-Flexible) 및 스택비아(Stack-Via) 등 차세대 PCB 제품 양산에 착수, 고부가가치 PCB 매출 비중을 확대한다는 전략이다.

　아울러 휴대폰·MP3·디지털캠코더 등 빌드업 기판 공급처를 다변화하는 등 국내외 PCB 틈새 시장을 집중 공략할 계획이다.

　이정우 소마시스코리아 사장은 “현재 진행중인 이탈리아 PCB업체 소마시스와의 기술 및 영업 제휴를 계기로 올해부터 해외 시장 개척을 본격화해 전년보다 37% 가량 늘어난 485억 원의 매출을 올릴 계획”이라고 18일 밝혔다.

소마시스와의 제휴 문제와 관련, 이 사장은 “소마시스측이 원한다면 투자는 받을 수 있겠지만 경영권을 넘기거나 편입되는 것은 아니다”라며 “양사 간 제휴는 기술 개발이나 해외 영업 등을 공동 추진하는 형태가 될 것”이라고 설명했다.

소마시스코리아측은 “삼성전자, LG필립스 등 LCD 및 휴대폰용 빌드업 기판 물량만도 월 20∼25억 원대에 이르는 등 이미 안정적인 수요처를 확보하고 있다”라며 “올해 485억 원 매출 목표 및 이익률(6%) 달성은 무난할 것”으로 내다봤다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@