동박업체들 고부가 제품 비중 확대

원자재가 상승과 환율 하락의 악재를 겪은 국내 PCB 동박 업체들이 차세대 고기능성 동박 제품의 비중 확대를 통해 난국 타개에 나선다.

　11일 관련 업계에 따르면 일진소재산업과 LS전선은 2차전지용 동박·전자파차폐용 동박 등 고부가가치 제품을 강화계획을 잇따라 밝혔다.

　특수 동박 제품은 2차전지·PDP 등 첨단 디지털 기기 시장의 성장과 함께 수요가 늘고 있으나 국제 동가 인상 및 환율 하락으로 관련 업체가 어려움을 겪었다. 더욱이 국내 생산 및 공급이 아직 안정화되지 않아 수입 의존도가 높은 상황이다.

　일진소재산업(대표 김윤근 http://www.iljincopperfoil.co.kr)은 연성PCB용 압연박 및 고굴곡 전해동박 등 특수 제품의 매출 비중을 지난해 5%에서 올해 25% 정도로 확대한다는 목표다. 최근에는 6∼8㎛ 두께의 2차전지용 전해동박을 양산, 일본에 수출하는 성과를 올렸다. 전자파차폐용 동박·VLP(Very Low Profile) 동박도 선보이고 있다.

　동박 기술을 바탕으로 대형 LCD 구동드라이버에 쓰이는 도금 방식 CoF(Chip on Film)용 2층FCCL을 출시하는 등 사업 다각화에도 나서고 있다.

　LS전선(대표 구자열 http://www.lscable.co.kr)은 지난해 개발한 고부가 동박 제품의 매출이 올해 발생하면서 전체 동박 매출 목표 500억원의 30%인 150억원을 차세대 제품에서 올린다는 방침이다. 2차전지용 8㎛ 및 10㎛ 동박 매출이 올해 들어 일기 시작했으며 전자파차폐용 흑화동박도 3분기께 내놓을 계획이다. 이를 위해 전북 정읍의 동박 라인의 개조 작업을 진행중이다.

　구융회 LS전선 상무는 “동가 상승으로 2002년 15% 수준이던 동박의 원재료 비중이 최근 50%까지 치솟았으나 PCB 업체들이 세트 업체의 단가 하락 압력을 이유로 판가 상승에 응하지 않는 상황”이라며 “고부가 제품의 비중 확대로 시장 압력에 대응하는 것이 업계의 과제”라고 말했다.

　전해동박은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 두께 0.1㎜ 이하의 얇은 구리박을 말한다.

　한세희기자@전자신문, hahn@

사진: 국내 동박 업체들이 차세대 동박 제품의 비중 확대에 나섰다. 사진은 일진소재산업의 동박과 PCB 제품(위)과 LS전선의 동박 생산 라인.