휴대폰 고주파 부품 전문업체인 파트론(대표 김종구 http://www.partron.co.kr)은 휴대폰용 수정디바이스를 개발, 양산에 돌입했다고 31일 밝혔다.
이 제품은 크기 3.2㎜×2.5㎜의 표면실장(SMD)타입이며, 온도보상회로를 내장한 온도보정크리스털발진기(TCXO)다.
파트론은 이 제품을 지난 달부터 본격 양산에 들어가 국내 휴대폰 업체에 이달에만 6억원 규모의 제품을 공급했다. 본격양산은 5월부터 돌입해 이 부문에서만 올해 114억 2천만 원의 매출을 올릴 계획이다.
파트론은 휴대폰용 수정디바이스의 수출도 진행 중으로 미국, 대만, 유럽 지역 휴대폰업체에 소량 수출하고 있으며, 본격 수출을 위해 제품 테스트중이다.
김종구 사장은 “휴대폰용 수정디바이스는 거의 대부분 일본에서 수입해 오고 있다”면서 “휴대폰 시장을 뚫기 위해 지난 해 제품 매출보다 연구개발에만 집중 투자해왔으며, 이제 결실을 맺은 것”이라고 설명했다.
파트론은 3.2㎜×2.5㎜ 제품에 이어 지난 1월부터 2.5㎜×2.0㎜ 크기의 수정제품 개발에도 착수해 올 3분기내로 개발을 마치고 내년 1분기중으로 TCXO 개발도 완료할 계획이다.
한편, 휴대폰용 수정디바이스는 국내 시장만 4억 개 정도로 추산되고 있으며 국산화율은 5% 정도에 그치고 있다.
문보경기자@전자신문, okmun@
사진: 맨 위 제품이 파트론이 개발한 3.2㎜×2.5㎜ 크기 휴대폰용 수정디바이스.
전자 많이 본 뉴스
-
1
애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기
-
2
삼성 반도체 신사업, 투자시계 다시 돈다
-
3
ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집중 조명
-
4
LGD, OLED 신기술 투자 장비 업체로 선익·아바코 선정
-
5
정유업계, 조 단위 이익에도 쓴웃음…실적 롤러코스터 우려 고조
-
6
한국, 싱가포르·홍콩에 밀렸다…암참 “삼성전자 파업 글로벌 공급망·투자 신뢰 흔들 것”
-
7
삼성전자 총파업 카운트다운…K반도체 생태계 셧다운 위기
-
8
삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드
-
9
메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화
-
10
파업 D-7, 삼성 반도체 '웜다운' 돌입…100조 피해 현실화
브랜드 뉴스룸
×



















