[CFO초대석]이근 엠케이전자 상무

　“주주 이익 증대를 위해 고배당 정책을 유지할 계획입니다.”

반도체용 본딩와이어 제조업체 엠케이전자의 최고재무책임자(CFO) 이근(45) 상무는 “지난 2003년에 이어 2004년 사업연도에도 현금 배당을 결정했으며 향후 재무적 건전성이 뒷받침되는 한 고배당 정책을 지속할 것”이라고 밝혔다.

엠케이전자는 지난 2003년 사업연도에 주당 750원(시가배당율 18.97%) 현금 배당을 실시했으며 올해도 지난해 올린 매출 2023억원, 영업이익 103억원을 기반으로 다음달 중순 주주들에게 750원(시가배당율 9.42%)씩 현금 배당급을 지급할 예정이다.

물론 회사가 거둔 이익을 주주들을 위한 ‘선물’을 챙기는 데만 쓰지는 않는다는 계획이라고 한다. 세계 본딩와이어 시장에서 4위권을 유지하고 있는 엠케이전자는 오는 2008년 2위권 진입을 목표로 연구개발(R&D) 부문을 강화할 계획이다.

이 상무는 “반도체 장비 및 재료업체와의 전략적 제휴를 추진하는 한편 국내외 대학 및 정부 산하 기관과의 공동 개발을 통해 글로벌 사이버 R&D네트워크를 구축하겠다”고 강조했다.

주가관리 차원에서는 타 종목에 비해 상대적으로 부족한 유통물량 확대를 위해 최근 자사주 50만주를 매각한 데 이어 추가 매각을 고려하고 있다.

한편 회사 지분 61.5%를 보유하고 있는 외국계 최대주주 UBS캐피탈의 지분 매각 가능성에 대해서는 “현재로서는 정해진 바 없다”고 이 상무는 설명했다.

이호준기자@전자신문, newlevel@