주성 대만 프로모스 300밀리 공급계약 체결

주성엔지니어링(대표 황철주)이 대만 프로모스와 300㎜ 반도체용 화학증착장치(CVD)의 공급계약을 체결했다고 10일 밝혔다.

이번 공급계약을 체결한 장비는 HSG(Hemispherical Grain)용 저압화학증착장비로, 주성의 원자층증착장비(ALD)와 함께 산자부의 세계 일등상품으로 선정된 바 있는 전세계 시장 점유율 50%가 넘는 제품이다.

주성은 지난해 9월 대만 프로모스에 첫 장비를 공급한 바 있으며, 장비가 300㎜ 반도체 양산에 투입돼 좋은 평가를 받음에 따라 이번에 반복 수주를 이루어졌다.

HSG는 반구 형태로 실리콘 결정을 성장시켜 막의 표면적을 증대시킴으로써 반도체 캐퍼시터의 축전 용량을 극대화하는 공정이다.

심규호기자@전자신문, khsim@