두산전자BG 매스램 생산설비 증설

사진; 두산전자 BG가 총 300억 원을 투자, 증평공장의 매스램 생산 설비를 크게 증설한다. 사진은 안산공장의 매스램 생산라인.

두산전자BG(대표 장영균)가 반가공 형태의 다층기판인 매스램 생산라인을 크게 증설한다.

이 회사는 내년 상반기까지 총 300억 원을 투자, 증평공장에 월 10만㎡ 규모의 매스램 생산라인을 건설키로 하고 본격적인 장비발주에 착수했다.

신규 증설되는 증평공장은 휴대폰 및 LCD용 매스램 전용 라인으로 내년 2분기부터 본격 가동될 예정이다. 현재의 안산공장은 차세대 빌드업 및 패키지 등 고부가 제품용 매스램 생산라인으로 활용된다.

신규 생산라인이 완공되면 두산전자BG는 기존 안산공장을 포함, 총 17만5000㎡ 규모의 매스램 생산 능력을 조기 확보함으로써 안정적인 제품 공급이 가능하게 된다.

특히 이 회사는 매스램 생산라인에 차세대 빌드업 공법인 ‘AGSP(Advanced Grade Solid-Bump Process) ’ 기술을 적용, 경박단소화 추세에 대응한 고기능 제품군을 적극 수입 대체해 나갈 계획이다.

AGSP공법은 빌드업 기판의 층간 접속을 레이저 드릴의 가공 없이 도금으로 동범프를 형성하는 입체 설계(Stack via) 기술로 고집적 설계 및 원가 절감이 가능한 차세대 공법이다.

두산전자 BG 이종완 부장은 “이번 매스램 설비 확대는 최근 삼성전기·LG DMC·대덕전자 등 주요 PCB업체들이 내년 휴대폰용 빌드업 기판 생산 확대에 대비, 매스램 공급 요구를 크게 늘리고 있는 데 따른 조치”라고 말했다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@