삼성전기, 기판사업장 품목 재정비

　삼성전기가 2007년 인쇄회로기판(PCB) 사업의 1위 등극을 위한 고도 전략의 일환으로 기판사업장의 생산 품목 재정비에 발벗고 나섰다.

8일 업계에 따르면 삼성전기(대표 강호문)는 대전사업장에서 생산하고 있던 통신용 기판·LCD용 기판 등 비주력 품목인 다층기판(MLB)을 부산사업장 고밀도집적(HDI) 기판 생산 라인에서 일괄생산키로 하고 10월부터 품목 이전을 본격 전개, 연내 마무리한다.

이 회사는 비주력 품목 생산 라인 이전에 따른 공간은 칩스케일패키지(CSP)·플라스틱 볼그레이드어레이(PBGA) 생산 라인으로 전환할 계획이다. 특히 삼성전기는 비교적 부가가치가 높은 CSP 주문량이 급증하고 있어 대전사업장을 당분간 CSP 전용 라인으로 특화하기로 했다.

삼성전기는 이러한 생산 품목 재배치를 통해 기판 사업의 수익성을 높이는 것은 물론 수율 개선·납기 단축 등의 반사 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다. 특히 휴대폰용 기판 1위를 달성한 삼성전기가 세계 기판 시장에서 1위 자리에 오르려면 CSP 시장에서도 반드시 1위를 달성해야하기 때문에 이 회사는 대전사업장의 ‘CSP 올인(All In) 전략’에 힘쓰고 있다.

실제 리서치 기관인 프리스마크(Prismark) 자료에 따르면 삼성전기는 지난해 CSP 분야에서 17%를 점유, UMTC(20%)·이비덴(20%) 등 경쟁 업체의 뒤를 이어 3위를 차지한 것으로 조사돼, 삼성전기의 세계 1위 달성 여부는 CSP사업에 달려있는 셈이다.

따라서 삼성전기는 최근 대전사업장 CSP 생산 능력을 월 3만 ㎡에서 월 4만 ㎡로 확대한 데 이어 비주력 품목 라인도 CSP 라인으로 적극 활용함으로써 대량양산 체제 구축을 통한 가격경쟁력을 확보, 세계 1위의 기반을 확보할 계획이다.

삼성전기는 부산사업장은 플립칩 볼그레이드어레이(FBGA)·휴대폰용 빌드업 기판 등 2개 품목만을 전문적으로 생산, 휴대폰용 빌드업 기판 사업에서 1위 자리를 계속 유지하기로 했다. 삼성전기 한 관계자는 “다만, LCD용 기판·통신용 기판 등의 저가격의 MLB 제품들은 휴대폰용 HDI 라인에서 생산하지만 주문량 규모에 따라 생산 여부를 탄력적으로 운영한다”고 밝혔다.

안수민기자@전자신문, smahn@